Zprávy

Jaké jsou krystalové orientace křemíkových destiček?
Kolik je polohovacích okrajů?
Jak je umístěna polohovací hrana?
Jaký je rozdíl mezi p...

Ředění oplatky je klíčovým krokem ve výrobě polovodičů a jeho hlavním účelem je splňovat požadavky na výkon čipu, balení, rozptylu tepla atd. Tlouš...

Silicon (SI) je materiál základní v polovodičovém průmyslu a jeho technologie zpracování je zásadní pro rozvoj mikroelektroniky a mikroelektromecha...

Mechanismus růstu růstu filmu křemíku nitridu LPCVD Rovnice: Rovnice pro růst PECVD je: Z výše uvedených dvou obrázků vidíme, že: SIH4 poskytuje zd...

Křemíkové destičky jsou jednou z nejdůležitějších surovin v elektronickém průmyslu a používají se hlavně k výrobě integrovaných obvodů, kondenzátor...

Poté, co wafer prošel procesem front-end, je příprava čipu dokončena a je třeba jej rozřezat, aby se oddělily čipy na waferu a nakonec zabalit; Kro...

V procesu výroby čipů je často slyšet termín „SOI“. A výroba čipů také obvykle používá substráty SOI k výrobě integrovaných obvodů. Jedinečná struk...

Co je to waferový zářez? Zářez je malá drážka vyříznutá přímo pod křemíkovým plátkem, obvykle ve tvaru V nebo U. Notch má dvě funkce. Jedním je ozn...

Křemíkové destičky jsou typem polovodičového materiálu, široce používaného v elektronice, počítačích, komunikacích, automobilech, letectví a dalšíc...

Křemíkové destičky jsou jednou z nejdůležitějších surovin v elektronickém průmyslu, používají se především k výrobě integrovaných obvodů, kondenzát...

Obsah Co jsou TTV, Bow, Warp? TTV (Total Thickness Variation) Bow Warp Jaké jsou rozdíly mezi TTV, Bow a Warp? Vliv TTV, Bow a Warp na polovodičový...

1. Křemík může růst do velkých, čistých monokrystalů s velmi malým počtem defektů. To znamená, že z křemíkového plátku lze vyřezat mnoho čipů, což ...