Zprávy

Pro inženýry a specialisty na nákup u výrobců zařízení je výběr optimálního waferového substrátu základním rozhodnutím s daleko{0}}důsledkem pro vý...

1.1 Úvod do polovodičů polovodičových zařízení jsou základními součástmi elektronických obvodů a jsou vyrobeny z polovodičových materiálů. Polovodi...

1. Pozadí: Proč si křemíkové oplatky dostatečně? Prvním krokem ve výrobě polovodičů je získání leštěného singlu - Crystal Silicon Wafer (obvykle CZ...

Všichni víme o křemíku. Silikon používaný ve výrobě čipů je však někdy jednokrystalické křemík a někdy polykrystalický křemík. Výkon polykrystalick...

Figuríny zaplatí slovo „figuríny“ znamená „falešný“ nebo „simulovaný .“ figuríny, které jsou také známé jako falešné oplatky, obvykle nemají žádný ...

Proces EPI (Epitaxy) je klíčovou technologií růstu materiálu ve výrobě polovodičů . Epitaxie vrstva vysoce kvalitního jednokrystalu křemíku nebo kř...

Substrát je fyzický základ zařízení a určuje proveditelnost a náklady na epitaxiální růst . Epitaxiální vrstva je funkční jádro a elektrický a opti...

Od časných rovinných procesů CMOS po pokročilé FinFety jsou substráty typu p nadále široce používány v návrhu integrovaného obvodu. Proč upřednostň...

· Substrát je fyzický základ zařízení a určuje proveditelnost a náklady na epitaxiální růst.
· Epitaxiální vrstva je funkční jádro a elektrický ...

Ve vědě o polovodiči a materiálech se krystalická orientace křemíkových oplatků (jako je například<100>, <110>, <111>) má rozhodující vliv na své f...

Účel ztenčení oplatky

Proč doping? Jaké jsou dopingové metody? Jaká je role dopingu?