Naše služba
Tři řady produktů a služeb
Si Wafer BackGrinding/Dicing
Služby broušení a ředění křemíkových plátků
Zpětné broušení plátků neboli ztenčování plátků je polovodičová služba navržená ke snížení tloušťky plátku. Tento složitý výrobní proces produkuje ultratenké wafery pro stohování a balení s vysokou hustotou v kompaktních elektronických zařízeních. Sibranch je zkušeným poskytovatelem služeb mletí plátků. Naši inženýři mohou dosáhnout požadované tloušťky a hladkosti povrchu, aniž by došlo k poškození nebo snížení pevnosti vašich křemíkových plátků. Systém podpory destiček 3M™ používáme ke splnění požadavků na extrémně tenké křemíkové destičky a matrice používané v…
Si Wafer DownSizing/broušení hran
Služby změny velikosti křemíkového plátku/jaderování
SiBranch nabízí neuvěřitelně přesnou a účinnou změnu velikosti plátku křemíku (Si) a křemíku na izolátoru (SOI). Změna velikosti destičky se někdy označuje jako wafer coreing, re-sizing, cut down, cut-down, downsizing, down-sizing, size reduction or size reduction. Můžeme přijímat objednávky od jednoho plátku až po stovky plátků za měsíc. Také zaoblujeme hrany plátků, abychom eliminovali odlamování hran. Často pracujeme s destičkami 2" (50 mm), 3" (75 mm), 100 mm (4"), 125 mm (5"), 150 mm (6"), 200 mm (8") a 300 mm ;
MEMS
(Micro-Electro-Mechanical Systems) je technologie, která integruje miniaturizované mechanické a elektrické komponenty v mikroskopickém měřítku. Zařízení MEMS obvykle zahrnují senzory, akční členy a mikrostruktury, které mohou snímat, měřit a manipulovat s fyzickým světem. Služby MEMS se týkají řady služeb souvisejících s návrhem, vývojem, výrobou a integrací zařízení MEMS. Tyto služby jsou určeny pro různá průmyslová odvětví, včetně automobilového průmyslu, letectví, spotřební elektroniky, zdravotnictví, telekomunikací a dalších.