TTV, BOW, WARP a TIR jsou všechny termíny používané v polovodičovém průmyslu k popisu různých aspektů geometrie povrchu destičky. Tyto termíny se běžně používají při výrobě polovodičových čipů pro zajištění vysoce kvalitních a přesných výrobních procesů.
TTV je zkratka pro variaci celkové tloušťky a odkazuje na změnu tloušťky plátku na jeho povrchu. TTV je nezbytné měřit během výrobního procesu, protože ovlivňuje výkon a výtěžnost konečného polovodičového čipu. Měřením a řízením TTV mohou výrobci zajistit rovnoměrnou tloušťku plátku a minimalizovat chyby ve výrobním procesu.
BOW neboli prohnutí se týká tvaru povrchu oplatky přes jeho průměr. Je to míra zakřivení nebo odchylky od dokonale rovného povrchu. Oplatky s vysokým BOW mohou být náročnější na zpracování, protože mohou způsobit problémy se zarovnáním a zaostřením během procesu vzorování. Výrobci musí přesně řídit BOW, aby polovodičová zařízení vyrobená z destiček splňovala požadované výkonové specifikace.
WARP popisuje odchylku povrchu waferu od jeho dokonalé rovinnosti v jakékoli oblasti. Vztahuje se k deformaci povrchu plátku v důsledku různých namáhání, jako je tepelné namáhání nebo mechanické síly. WARP může mít za následek nesouosost mezi wafery během výroby polovodičových součástek, což vede k nižším výnosům. Proto je monitorování a řízení WARP nezbytné pro dosažení vysoce kvalitních polovodičových součástek.
TIR, neboli celkové indikované házení, odkazuje na změnu rovinnosti destičky týkající se její rotační osy. Toto opatření je klíčové pro zajištění přesného vyrovnání a zaostření během zpracování plátků, zejména během procesu vzorování. Polovodiče s vysokým TIR mohou negativně ovlivnit výtěžnost a výkon konečného zařízení.
TTW, BOW, WARP a TIR jsou kritická opatření používaná k zajištění vysoce kvalitních polovodičových součástek. Řádné monitorování a kontrola těchto opatření během procesu výroby destiček jsou nezbytné pro dosažení přesných polovodičových součástek s vynikajícím výkonem a výtěžností.
