Jaká je velikost monokrystalického křemíkového plátku?

Monokrystalické křemíkové plátky jsou rozděleny na 6 palců, 8 palců, 12 palců (300 mm) a 18 palců (450 mm) podle jejich průměrů. Čím větší je průměr waferu, tím více integrovaných obvodů lze gravírovat a tím nižší je cena čipu. Velké oplatky však mají vyšší požadavky na materiály a technologie.
Výhody velkých rozměrů:
1. Strana křemíkového wafer-buňkového modulu, což snižuje nekřemíkové náklady na watt.
2. Strana modulu-elektrárna, což snižuje náklady na BOS. Nárůst velikosti křemíkových plátků zvýšil výrobní kapacitu různých spojů od křemíkových plátků, baterií, komponent až po elektrárny, což se rovná amortizaci části práce, odpisů, vody, elektřiny, stavebních a dalších nákladů.