Popis

Technické parametry

Popis výrobku

Parametry leštěného křemíkového plátku 1
Průměr	1 palec-12 palec
Tloušťka	280um, 300um, 380um, 400um, 500um, 525um, 675um a přizpůsobte si tloušťku
Typ	P-typ a N-typ
Dopovaný	Nedopovaný, dopovaný bór, dopovaný fosfor nebo arsen
Orientace	<100>, <111>, <110>
Odpor	1-10ohm.cm, 0.001-0.005ohm.cm, >1000ohm.cm and >20000 ohm.cm
polština	DSP
Metoda	CZ a FZ
Oxidová vrstva	100, 200, 300 nm +/-10 %
Parametry leštěného křemíkového plátku 2
Průměr	50,8 mm	76,2 mm	100 mm	125 mm	150 mm	200 mm
Tolerance průměru	±0.4 mm	±0.5 mm	±0.5 mm	±0.3 mm	±0.3 mm	±0.2 mm
Tloušťka	280 um	381 um	525 um	625 um	675 um	725 um
Hustá tolerance	±20 um	±20 um	±20 um	±15um	±15um	±15um
TTV	Menší nebo rovno 8 um	Menší nebo rovno 10um	Menší nebo rovno 10um	Menší nebo rovno 10um	Menší nebo rovno 10um	Menší nebo rovno 10um
Ohýbání	Menší nebo rovno 25 um	Menší nebo rovno 30 um	Menší nebo rovno 40 um	Menší nebo rovno 40 um	Menší nebo rovno 50 um	Menší nebo rovno 50 um
TIR	Menší nebo rovno 5 um	Menší nebo rovno 6um	Menší nebo rovno 6um	Menší nebo rovno 5 um	Menší nebo rovno 5 um	přizpůsobit
Délka primárního bytu	16.{1}}±2.0mm	22,5 ± 2,5 mm	32,5 ± 2,5 mm	42,5 ± 2,5 mm	57,5 ± 2,5 mm	přizpůsobit
Délka sekundárního bytu	8.{1}}±2.0mm	11,5 ± 1,5 mm	18.{1}}±2.0mm	27,5 ± 2,5 mm	37,5 ± 2,5 mm	--
Poznámka: Pokud existují speciální požadavky na parametry, lze je přizpůsobit

Oboustranně leštěné křemíkové destičky jsou špičkovým produktem, který přináší revoluci v polovodičovém průmyslu. Tyto oplatky procházejí intenzivním procesem leštění, který zajišťuje, že mají hladký, lesklý povrch bez vad na obou stranách.

Výhody použití oboustranně leštěných silikonových destiček jsou nekonečné. Za prvé poskytují vynikající elektrický výkon, díky kterému jsou ideální pro použití ve vysoce výkonné elektronice, jako jsou mikroprocesory a paměťová zařízení. Za druhé, jejich vysoce kvalitní povrch umožňuje přesnější a přesnější vzorování polovodičových vrstev. To se následně promítá do zvýšeného výnosu a efektivity ve výrobním procesu.

Kromě toho proces oboustranného leštění dává plátkům větší mechanickou pevnost a odolnost, což znamená, že jsou schopny odolat přísným podmínkám výrobního procesu bez jakéhokoli poškození. To se zase promítá do méně prostojů a méně ztrát v důsledku rozbití plátku.

Stručně řečeno, pokud chcete posunout svou výrobu polovodičů na další úroveň, pak je použití oboustranně leštěných silikonových destiček tou správnou cestou. Výhody jsou četné a kvalita a spolehlivost těchto waferů je bezkonkurenční. Proč tedy nevyužít výhod této špičkové technologie a nezvýšit své výrobní možnosti již dnes?

Obrázek produktu

proč nás vybrat

Naše produkty pocházejí výhradně od pěti největších světových výrobců a předních domácích továren. Podporováno vysoce kvalifikovanými domácími a mezinárodními technickými týmy a přísnými opatřeními kontroly kvality.

Naším cílem je poskytovat zákazníkům komplexní individuální podporu a zajistit hladké komunikační kanály, které jsou profesionální, včasné a efektivní. Nabízíme nízké minimální množství objednávky a garantujeme rychlé dodání do 24 hodin.

Tovární show

Náš rozsáhlý inventář se skládá z 1000+ produktů, což zajišťuje, že zákazníci mohou objednávat již od jednoho kusu. Naše vlastní zařízení pro kostičky a backgrinding a plná spolupráce v globálním průmyslovém řetězci nám umožňují rychlé odeslání, abychom zajistili spokojenost a pohodlí zákazníků na jednom místě.

Náš certifikát

Naše společnost je hrdá na různé certifikace, které jsme získali, včetně našeho patentového certifikátu, certifikátu ISO9001 a certifikátu National High-Tech Enterprise. Tyto certifikace představují naši oddanost inovacím, řízení kvality a závazek k dokonalosti.