Křemíkové destičky jsou jednou z nejdůležitějších surovin v elektronickém průmyslu, používají se především k výrobě integrovaných obvodů, kondenzátorů, diod a dalších součástek. Integrované obvody jsou drobné obvody složené z velkého množství základních součástek, jako jsou tranzistory, kondenzátory, rezistory atd., které lze použít v různých elektronických zařízeních, jako jsou počítače, komunikační zařízení a zábavní zařízení. Polovodičové křemíkové destičky jsou jedním ze základních materiálů pro výrobu integrovaných obvodů. Velikost polovodičových křemíkových destiček je rozdělena na 2 palce (50,8 mm), 4 palce (100 mm), 6 palců (150 mm), 8 palců (200 mm) a 12 palců (300 mm) podle průměru. Pro různé polovodičové produkty se používají různé velikosti a procesy křemíkových plátků.
Výhody velkorozměrových křemíkových waferů
Počet čipů vyrobených na jednom křemíkovém plátku se zvyšuje: Čím větší je plátek, tím méně odpadu je na okrajích, což zlepšuje míru využití křemíkového plátku a snižuje náklady. Vezmeme-li jako příklad 300mm křemíkové wafery, jeho dostupná plocha je dvakrát větší než u 200mm křemíkových waferů při stejném procesu, což může poskytnout výhodu produktivity až 2,5násobku počtu čipů.
Celková míra využití křemíkových plátků je zlepšena: Výroba obdélníkových křemíkových plátků na kulatých křemíkových plátcích způsobí, že některé oblasti na okrajích křemíkových plátků budou nepoužitelné a zvětšení velikosti křemíkových plátků sníží ztrátový poměr nepoužitých okrajů.
Kapacita zařízení je zlepšena: Za podmínky, že základní procesní tok: depozice tenkého filmu → litografie → leptání → čištění a další základní podmínky vývoje zůstanou nezměněny, průměrná doba výroby čipu se zkrátí, míra využití zařízení se zlepší a rozšiřuje se výrobní kapacita společnosti.
