Změna velikosti plátku / Zaoblení hran

Proces změny velikosti plátku/odjádrování

Proces, který řeže oplatky s větším-průměrem na menší-wafery, který se primárně používá pro speciální požadavky na rozměry, přípravu vzorků nebo-výrobu v malých objemech.
 

Proces zaoblení/zkosení hran

Proces, který brousí a leští hrany plátků, aby se odstranily odštěpky a mikrotrhlinky vzniklé při krájení, čímž se zlepšuje mechanická pevnost plátků. Obvykle se provádí jako následný krok k procesu změny velikosti plátku.

SiBranch nabízí neuvěřitelně přesné a efektivní služby změny velikosti plátků křemíku (Si) a křemíku na izolátoru (SOI). Změna velikosti waferů, běžně označovaná také jako wafer coreing, downsizing, cut-down, or size reduction, zahrnuje řezání větších waferů na menší průměry při zachování přísných rozměrových tolerancí. Přijímáme objednávky od jednotlivých prototypů destiček až po velkoobjemovou-výrobu stovek destiček za měsíc.
V rámci našeho procesu změny velikosti také poskytujeme služby přesného zaoblení hran (zkosení hran), abychom eliminovali odlamování hran, mikrotrhliny a koncentraci napětí, což výrazně zlepšuje mechanickou pevnost plátku a výtěžnost zpracování.
Pravidelně zpracováváme destičky ve všech standardních průměrech: 2" (50 mm), 3" (75 mm), 4" (100 mm), 5" (125 mm), 6" (150 mm), 8" (200 mm) a 12" (300 mm), s vlastními rozměry na vyžádání.

Schopnosti

Níže jsou uvedeny naše možnosti změny velikosti waferu:

Zpracujte jakýkoli průměr plátku až do 300 mm

Zpracujte wafery tenké až 0,150 mm

Dosáhněte dokončených plátků se změněnou velikostí od 50 mm do 200 mm

Vyrobte více plátků se změněnou velikostí z jednoho plátku. Například můžeme vyrobit dva 100mm wafery z jednoho 200mm waferu.

Produkujte SEMI-standardní plochý +/- 0.002 stupňů

Vytvářejte SEMI-standardní zářez v waferech se změněnou velikostí

Tolerance +/- 0.100 mm na vnější průměr

Tolerance +/- 0.050 mm na středovou polohu

Posuňte střed plátku, abyste maximalizovali výtěžnost matrice

Laserem vyryjte ID plátku na plátek se změněnou velikostí pro kontrolu identity plátku

Zaoblení / zkosení hran plátku

Vysoce čistá deionizovaná (DI) vodní brusná kapalina{0}

Ořízněte, ztenčujte nebo sešlápněte okraj plátků se změněnou velikostí

Kostky kompletní kostky ze zbytků původního plátku